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里阳半导体成立于2018年8月,是集功率半导体设计与制造于一体的IDM企业,公司的技术与产品在多个技术领域保持了国内领先的地位,如多层叠片技术、高结温低漏流技术、多层钝化工艺、超强抗干扰可控硅技术等。同时利用公司多名核心技术人员在设计、制造领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品设计和系统性的应用解决方案。
2024-06-04
2024-01-31