公司的技术与产品涵盖：保护器件（Protection Device）、可控硅(Thyristor)、整流二极管(Rectifier)。
在多个技术领域保持了国内领先的地位，如多层叠片技术、高结温低漏流技术、多层钝化工艺、超强抗干扰可控硅技术等。
同时利用公司多名核心技术人员在设计、制造领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品设计和系统性的应用解决方案。
电子科技大学本科学士
曾任职 TCL集团家电事业部硬件部经理，
拥有多个行业的创业经验,现任里阳电子、
美国 Leocolab、美国L&L Candle Co. 公
司董事长，个人全球发明专利300多项，
主导多项创造性发明
台湾淡江大学化学工程系学士
国立清华大学/国立交通大学/新竹科学园
区人才培训计划结业，超过 20 年在半导
体设计经验，专利:US8907372B2( 2014
Dec.9th)“ 晶闸管组件的制造方法”
于TVS保护器件领域研究超过10年以上;曾
任于台资企业事业部经理,负责TVS、ESD
及TSS产品工程部及生产部的管理工作
深耕半导体领域超过10年以上，曾任职晶
瑞电子质量部长，负责公司质量战略管理、
建立健全质量管理体系及质量管理部、研
发实验室的管理工作
