研发和品质

研发实力

公司的技术与产品涵盖:保护器件(Protection Device)、可控硅(Thyristor)、整流二极管(Rectifier)。

在多个技术领域保持了国内领先的地位,如多层叠片技术、高结温低漏流技术、多层钝化工艺、超强抗干扰可控硅技术等。
同时利用公司多名核心技术人员在设计、制造领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品设计和系统性的应用解决方案。

  • 李晓锋 先生

    李晓锋 先生

    里阳半导体董事长

    电子科技大学本科学士

    曾任职 TCL集团家电事业部硬件部经理,

    拥有多个行业的创业经验,现任里阳电子、

    美国 Leocolab、美国L&L Candle Co. 公

    司董事长,个人全球发明专利300多项,

    主导多项创造性发明

    L
  • 张潘德 先生

    张潘德 先生

    研发副总

    台湾淡江大学化学工程系学士

    国立清华大学/国立交通大学/新竹科学园

    区人才培训计划结业,超过 20 年在半导

    体设计经验,专利:US8907372B2( 2014

    Dec.9th)“ 晶闸管组件的制造方法”

    IO
  • 招景丰 先生

    招景丰 先生

    研发副总

    于TVS保护器件领域研究超过10年以上;曾

    任于台资企业事业部经理,负责TVS、ESD

    及TSS产品工程部及生产部的管理工作

    W
  • 周旭 先生

    周旭 先生

    质量部经理

    深耕半导体领域超过10年以上,曾任职晶

    瑞电子质量部长,负责公司质量战略管理、

    建立健全质量管理体系及质量管理部、研

    发实验室的管理工作

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