发展历程

  • 2025年

    完善中

    ¤ 启动FRD项目;                  

    ¤ 建立省级工程研发中心;

    ¤ 新增单芯高压半导体产品线;

    ¤ 建立CNAS实验室。

  • 2024 年

    05 月

    ¤ 新增放电管EGDT产品线; 

    ¤ 新增板载式SPD产品线;

    ¤ 新增车规整流管产品线;   

    ¤ 新增热保护型半导体产品线

  • 2023年

    07 月

    ¤ 新增全系列车规ESD产品线; 

    ¤ 通过ISO45001认证;

    ¤ 产品批量进入知名品牌供应体系。

  • 2022年

    03 月

    ¤ 新增GDT、SPG、ESD产品线; 

    ¤ 新增全系列车规TVS产品线;

    ¤ 通过QC080000、UL产品认证;

    ¤ IDG资本A轮融资数亿元;

    ¤ 推动里阳半导体自有品牌。

  • 2021年

    04-07 月

    ¤ 通过IATF16949体系认证; 

    ¤ 获国家高新技术企业、市科技型企业;

    ¤ TVS产品进入5G项目。

  • 2020年

    08 月

    ¤ 建立功率器件验证实验室;

    ¤ 通过 ISO9001/ISO14001体系认证; 

    ¤ 量产高结温可控硅 & TVS产品。

  • 2019年

    04 月

    ¤ 试生产芯片。

  • 2018年

    03-08 月

    ¤ 里阳半导体成立; 

    ¤ 5寸晶圆线落成。

  • 1999年

    06月

    ¤ 里阳品牌成立