里阳半导体参加ELEXCON 2019深圳国际电子展

2019-12-13

  ELEXCON 2019深圳国际电子展将于2019年12月19-21日在深圳会展中心召开,ELEXCON 2019将携同电子展、嵌入式系统展、loT物联网展、汽车智能技术与新能源展、智能工厂展几大版块强势出击,以“物联中国,智慧未来”为主题,从元件、嵌入式技术到系统解决方案,全面展示在5G、人工智能与loT、汽车智能技术、新能源等领域的新技术和新产品。

  里阳半导体是集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试及产品销售为一体的高新技术企业,在美国加州、韩国首尔、中国深圳设有研发及销售中心。里阳半导体参加展位号1号馆1K22,公司以可控硅、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET为核心产品,广泛应用于开关电源,风能太阳能发电,新能源汽车,家用电器,物联网。如有相关需求,可前往参观洽谈。