里阳半导体隆重参展第四届全球半导体产业与电子技术 (重庆)博览会！

       6月29日，第四届全球半导体产业与电子技术 (重庆)博览会 （简称：GSIE）在重庆国际博览中心开幕。作为中国功率器件IDM产业冉冉升起的一颗新星，里阳半导体携最新的产品和技术，隆重地参加此次盛会。 博览会以“集智创芯，共塑未来”为主题，将从6月29日-7月1日持续开展三天。

       在首日的展览中，里阳半导体受到各界参观者的热烈关注，展台到访观众络绎不绝。重庆市电子学会理事长徐世六一行也专程来到博览会现场，在里阳展台驻足参观，详细了解里阳的核心产品和发展规划，充分看好国产功率器件未来发展前景。

       此次展会，里阳半导体带来最新台面工艺5寸TVS晶圆制程，特色叠层技术和三种金属工艺，覆盖全电压范围。使得成品拥有行业领先的漏流控制以及电压精度，生产更加精确，交期和成本得到极大改善。

       里阳全系产品涵盖TVS、可控硅、ESD、GDT、MOV、PPTC、SPG等，可以为客户提供一站式的电路防护方案。在此次展览中，里阳为观众呈现最新的电路保护解决方案，涵盖汽车、安防、通讯等多个热点领域，为电路保护市场注入可靠的“中国芯技术“。